1200度排膠爐適用范圍:
氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鋯、介質(zhì)陶瓷和精細陶瓷元件的脫脂和預燒結一體化工藝，也可以用于陶瓷粉體材料、
磁性材料、LTCC，MLCC，NTC，NFC，陶瓷芯等其他電子元器件的排膠、預燒和燒結工藝，采用五方加熱方式，采用熱場控制方式使得低溫排膠和高溫預燒的溫場均勻性好，保證了排膠和燒結兩個工藝段所需要的溫場均勻性。